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职位发布人

马云

三个月前活跃

明科微电子

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职位要求

岗位职责：
1.负责铝碳化硅管壳类项目的研发工作
工作经验和技能：
1.电子封装技术专业：封装材料、材料加工工程、材料工程类偏封装材料方向；
2.熟悉半导体物理与器件、微电子制造工艺、电子封装材料与封装技术、电子封装与工艺设计、封装可靠性与测试技术等相关知识，具有扎实的理论知识基础。
3.具有开发管壳封装类的项目经历或者一定的知识积累，熟悉项目开发流程。
4.具有封装工艺和封装材料的设计封妻荫子与以及封装质量控制的基本能力。
5.具有较强的分析解决问题的能力及实践技能，具有相关的产品研究、设计、开发及组织管理的能力，具有创新意识和独立获取知识的能力。

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