西安联创铝瓷电子封装材料有限公司是由精通差压铸造工艺的工程师团队设立的，致力于研发生产铝瓷（铝碳化硅）电子封装材料的高科技公司。生产工艺采用差压铸造工艺。铝碳化硅，就是把金属铝和碳化硅（陶瓷）2种材料结合成一种材料，从而实现卓越的性能，满足电子封装行业和微波通信等领域对材料的高性能要求。其价值是金属铝和陶瓷单独材料的几十倍。全球只有几家能够生产，目前主要依靠日本进口。用途主要在汽车电子IGBT封装领域，高铁IGBT封装，半导体IGBT封装。